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大會(huì)演講嘉賓
近年來(lái),隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展,硅微粉的需求量與日俱增。同時(shí),國(guó)內(nèi)集成電路和超大規(guī)模集成電路的快速發(fā)展對(duì)硅微粉的性能也提出了更高的要求。不僅要求硅微粉朝著粒徑小、性能優(yōu)異的方向發(fā)展,而且對(duì)于硅微粉顆粒形貌提出了球形化要求。微納米球形二氧化
閱讀更多單晶硅具有高電子遷移率、優(yōu)良的半導(dǎo)體特性和穩(wěn)定的光學(xué)性能,在制造太陽(yáng)能電池、集成電路等領(lǐng)域有著重要應(yīng)用。2023年全球單晶硅市場(chǎng)規(guī)模約為329.26億元(人民幣)。 單晶硅在太陽(yáng)能電池中的應(yīng)用是市場(chǎng)需求的主要驅(qū)動(dòng)力。目前,光伏行業(yè)在保持高速
閱讀更多多晶硅作為太陽(yáng)能光伏、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的重要原材料,在新能源產(chǎn)業(yè)和信息技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著非常重要的作用。尤其受益于能源轉(zhuǎn)型政策高速發(fā)展,2020年碳中和政策提出后,光伏裝機(jī)量呈現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),這也導(dǎo)致了上游多晶硅行業(yè)高度景氣。然而2023年以來(lái),硅
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