近年來(lái),隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展,硅微粉的需求量與日俱增。同時(shí),國(guó)內(nèi)集成電路和超大規(guī)模集成電路的快速發(fā)展對(duì)硅微粉的性能也提出了更高的要求。不僅要求硅微粉朝著粒徑小、性能優(yōu)異的方向發(fā)展,而且對(duì)于硅微粉顆粒形貌提出了球形化要求。微納米球形二氧化硅具有粒徑小、粒度分布適當(dāng)、純度高、表面光滑、絕緣性好、剛性強(qiáng)、模量高、熱膨脹系數(shù)低、耐高溫、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),是環(huán)氧塑封料、底部填充膠、基板等高端電子封裝材料的關(guān)鍵填料,在航空航天、超級(jí)計(jì)算機(jī)、新一代信息技術(shù)、軍工等高新技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。
然而,高端硅微粉技術(shù)壁壘較高,具備技術(shù)研發(fā)積累的日本、美國(guó)、德國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)主導(dǎo)全球高端硅微粉市場(chǎng),我國(guó)目前能夠生產(chǎn)高純球形二氧化硅、微納米級(jí)球形二氧化硅的企業(yè)不多,僅有部分技術(shù)較為先進(jìn)的企業(yè)具備生產(chǎn)能力。因此,突破高端微納米球形二氧化硅的生產(chǎn)技術(shù),對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,確保我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)安全具有重要戰(zhàn)略意義。
在此背景下,中國(guó)粉體網(wǎng)、中粉會(huì)展將于南京SiliconTech國(guó)際硅材料產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)期間,同期舉辦微納米球形二氧化硅制備與應(yīng)用研討會(huì),大會(huì)誠(chéng)邀產(chǎn)、學(xué)、研各界人士出席,共同探討微納米球形二氧化硅生產(chǎn)工藝和應(yīng)用前沿,助力高端球形硅微粉產(chǎn)業(yè)發(fā)展!
會(huì)議議題
1、微納米球形二氧化硅的發(fā)展現(xiàn)狀及應(yīng)用前景
2、高純超細(xì)球形硅微粉的制備及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
3、覆銅板及環(huán)氧塑封料用硅微粉填料的發(fā)展趨勢(shì)
4、硅微粉的球形化技術(shù)及表面改性
5、氣相爆燃合成納米二氧化硅的研究
6、球形二氧化硅在集成電路覆銅板中的應(yīng)用
7、國(guó)內(nèi)外球形二氧化硅生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品指標(biāo)對(duì)比
8、火焰熔融法制備電子封裝用球形硅微粉
9、亞微米球形硅微粉的制備技術(shù)及研究進(jìn)展
10、等離子技術(shù)在粉體球化中的應(yīng)用
11、高純、低放射性球形硅微粉體生產(chǎn)技術(shù)
12、硅微粉的高值化應(yīng)用趨勢(shì)解析
時(shí)間
2025年4月24日
地點(diǎn)
南京國(guó)際博覽中心1號(hào)館
特色活動(dòng):
現(xiàn)場(chǎng)采配活動(dòng),大會(huì)將征集以下行業(yè)信息現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行采購(gòu)對(duì)接:
1、行業(yè)投資、融資需求
2、科研成果轉(zhuǎn)化
3、產(chǎn)品工藝問(wèn)題解決方案
4、原料、設(shè)備、儀器采購(gòu)需求
……
會(huì)議費(fèi)用:
材料企業(yè)2000元/人 設(shè)備企業(yè)2300元/人 科研高校1800元/人
費(fèi)用包含:會(huì)議資料費(fèi)、會(huì)務(wù)服務(wù)等費(fèi)用;
收款賬戶:
戶名 山東中粉會(huì)展服務(wù)有限公司
開(kāi)戶行 中國(guó)銀行股份有限公司臨沂北城支行
帳號(hào) 233841636876
大會(huì)報(bào)告贊助:
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會(huì)務(wù)組:
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